近来，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）依托其自主建立的12英寸碳化硅中试线英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm。该效果是在此前建成12英寸碳化硅中试线基础上获得的阶段性技能发展。
在使用层面，碳化硅因折射率高、热导率高、吸收率低一级特性，在AR光学范畴被用于光波导镜片等器材计划。跟着AR眼镜产品形状逐渐落地，相关光学计划遭到职业重视，国内企业也在加速材料与工艺层面的布局。
与此同时，大尺度碳化硅的制作难度较高。光刻及先进封装使用对12英寸碳化硅衬底的TTV、LTV提出微米级操控要求，而碳化硅材料硬度高，工艺流程中在减薄、研磨和抛光等环节对设备功能和工艺安稳性要求严厉，成为限制其规模化使用的重要因素。
环绕上述工艺应战，浙江晶瑞SuperSiC建造的12英寸中试线掩盖晶体加工、切开、减薄、抛光、清洗和检测等首要环节，加工与检测设备完成国产化配备。经过对设备刚性、研磨与抛光盘形操控以及多工序对面形影响的工艺优化，相关团队完成了12英寸碳化硅衬底TTV≤1μm的操控方针。
现在，浙江晶瑞SuperSiC的12英寸碳化硅衬底已进入小批量出货阶段，后续将持续推动工艺安稳性验证及规模化量产使用。
材料显现，晶盛机电中心事务包含半导体配备、半导体衬底材料及相关耗材和零部件。依据规划，该项目将把半导体设备的研发、出产和出售等事务链条全体布局在武汉，要点面向晶圆制作和封装等关键环节，供给国产化设备解决计划。
2025年2月，晶盛机电与XREAL、龙旗科技、鲲游光电等企业签署AI/AR产业链战略协作协议，协作内容触及产品研发、出产制作、光学技能及新材料使用等方向。
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